#A20 Pro晶片
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iPhone 18 Pro系列今日正式開售：9999元起

9月18日，蘋果iPhone 18 Pro與iPhone 18 Pro Max兩款機型正式開售，官網預購使用者的首批訂單也於同日陸續送達。國行定價方面，iPhone 18 Pro起售價為9999元，iPhone 18 Pro Max為10999元，均為256GB記憶體起步。 各版本價格如下： iPhone 18 Pro：256GB版售價9999元，24期參考月供417元/月起；512GB版售價11999元，相比256GB加價2000元；1TB版售價15499元，加價5500元；2TB版售價20499元，加價10500元。 iPhone 18 Pro Max：256GB版售價10999元，24期參考月供459元/月起；512GB版售價12999元，相比256GB加價2000元；1TB版售價16499元，加價5500元；2TB版售價21499元，加價10500元。
iPhone 18 Pro系列今日正式開售：9999元起
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蘋果A20 Pro測試成績曝光：性能提升約25%！

9月10日，蘋果公司正式發佈了新一代A20 Pro晶片，該晶片的最新跑分結果也在Geekbench 6資料庫曝光，顯示這顆採用台積電2nm製程的移動處理器，單核與多核表現都比前代大約提升了25%。 蘋果公佈的資訊顯示，A20 Pro配備了6核CPU，包括兩個超級核心（比上一代快20%）和四個高能效核心。蘋果稱其為“桌上型電腦級”處理器和“智慧型手機中最快的CPU”；7核GPU，相比世前代實現了40%的性能提升，頻寬也有所提升，GPU還整合了新的神經加速器，蘋果稱其能實現FP8計算速度的翻倍；整合了兩個神經引擎，總共擁有32個核心，為端側AI運算提供了澎湃算力；全新的顯示引擎，首次帶來了雙螢幕支援和屏下攝影機支援，以支援首款摺疊屏新機iPhone Duo；記憶體頻寬也提升了50%，蘋果稱這是iPhone中最高寬款的記憶體介面。為瞭解決散熱問題，A20 Pro似乎還首次採用了台積電WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module，晶圓級多晶片模組）封裝技術，取代蘋果此前使用的InFO_PoP垂直堆疊方案。 根據Geekbench 6 測試資料顯示，其中一款測試裝置為iPhone 19.2，運行iOS 27.0系統，CPU為6核心構架，頻率最高可達4.93GHz，單核成績達4,719分，多核為12,677分，分別相比上代提升24.5%和26.9%。另一款測試裝置是iPhone 18 Pro Max，測試結果為單核4,725分、多核12,575分，顯示iPhone 18 Pro系列的性能提升都受益於同一顆A20 Pro晶片所帶來的提升。 ▲A20 Pro與A19 Pro Geekbench 6測試比較
蘋果A20 Pro測試成績曝光：性能提升約25%！
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蘋果iPhone 18 Pro啟動小批次試產

據最新消息稱，蘋果新一代高端旗艦iPhone 18 Pro已正式進入小批次試產階段，為下半年大規模量產做準備。據供應鏈核心信源及多方爆料確認，iPhone 18 Pro的小批次試產於2026年2月正式啟動，這也符合蘋果一貫的產品節奏。據瞭解，蘋果每年2月通常為機型從設計驗證測試（DVT）向早期生產驗證測試（PVT）過渡的關鍵期，此階段蘋果會啟用量產所需的模具和部分工廠產線，通過小批次生產成品機器，檢驗製造工藝的穩定性、零部件的相容性及質量控制水平，而非立即開展大規模量產。核心性能方面，iPhone 18 Pro首發台積電第一代2nm工藝（N2）的A20 Pro晶片，較上一代3nm工藝的A19 Pro晶片，性能提升10%-15%，功耗降低25%-30%，同時採用全新WMCM晶圓級封裝技術，進一步縮短資料傳輸路徑、降低發熱。通訊功能上，iPhone 18 Pro將搭載蘋果自研C2 5G基帶，徹底告別高通依賴，可支援毫米波5G與Wi-Fi 7，5G速度提升40%、延遲降低30%，弱訊號區域連接穩定性顯著提升。值得一提的是，標準版iPhone 18因台積電2nm產能緊張，很有可能會被推遲至2027年春季發佈。 (TechWeb)
蘋果iPhone 18 Pro啟動小批次試產
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屏下3D+微透玻璃？iPhone18系列新爆料 | 小米17Pro背屏玩法再上新

蘋果每次新機爆料都非常早，儘管最近兩個月電商大促iPhone 17系列一直熱銷，但也不影響iPhone 18系列的爆料越來越多。現據數位博主@智慧皮卡丘 爆料，iPhone 18系列物料端正在測試屏下3D人臉解鎖，同時還在測試微透玻璃，有望推動一波供應鏈加速。不過需要注意的是，此前也有爆料稱iPhone 18 Pro系列在測試屏下3D，但螢幕形態並不是像努比亞紅魔那樣的無打孔·屏下前置，而是可能變成左側單挖孔螢幕或者基於之前的靈動島顯示面積縮窄。除了螢幕形態變化外，爆料iPhone 18 Pro系列升級還有搭載全新A20 Pro晶片 、蘋果第二代自研C2基帶，升級相機感測器同時有望引入可變光圈、簡化拍照鍵等等，iPhone 18 Pro Max還可能是Pro Max型號首次採用鋼殼電池。細節上，還需要注意的是，爆料iPhone 18系列幾款機型這次可能不會一起發佈，而是Pro系列先發，標準版後發，爆料預計蘋果會在2026年秋季（9月左右）先發iPhone 18 Pro、18 Pro Max和蘋果的首款摺疊屏，2027年再發iPhone 18和iPhone 18e，其中iPhone 18標準版可能依舊是居中挖孔靈動島造型。綜合各種爆料來看，如果iPhone 18 Pro系列採用左側單挖孔多少有些像過渡方案，不如期待2027年·蘋果20周年要迭代的新iPhone。大家覺得蘋果會採用左側單挖孔嗎？另外就是小米17 Pro系列這邊了，今年小米17 Pro和小米17 Pro Max兩款新機採用了背屏設計，官方陸續上新了不少玩法，現據最新消息，又雙叒有新功能了。據網友反饋，小米17 Pro系列手機已開啟HyperOS3.0.34.0正式版內測升級，除了最佳化遊戲性能、最佳化相機畫質效果/提升拍攝的流暢度和穩定性外，最主要就是針對背屏玩法進行了上新：新增背屏個性化趣味壁紙-方糖，新增自訂壁紙支援動態照片/視訊格式，新增在背屏用三指下拉手勢進行截圖、支援多種帶殼螢幕擷圖樣式，新增支援生成的背屏AI壁紙一鍵保存至相簿等等。其中背屏新增的方糖趣味壁紙還有互動屬性，類似養成系電子寵物。 (小白測評)
屏下3D+微透玻璃？iPhone18系列新爆料 | 小米17Pro背屏玩法再上新
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